1. 제품 개요

이 제품의 플랫폼 단자는高质量的 H62 황동판을 사용하여 연속적으로 표준화된 구성 요소로 표면을 잘라내어 만들어집니다. 정교한 직사각형 전도平板과 함께, 측면에 통합된 위치 표시용 고리가 부착되어 있어 넓고 평평한 접촉면이 큰 전류를 지속적으로 전송할 수 있습니다. 측면의 제한용 고리는 플라스틱 캡 내부에 삽입되어 단자 위치를 강固히 잡아줍니다. 작업 중에도 이동이나 회전, 이동이나 이동이 발생하지 않습니다. 완제품은 전면 금속화 처리되어, 공기와 물기로부터의 절연을 제공하는 고밀도 귀금속 배경이 형성되어 있습니다. 이는銅 기반 재료의 산화와 검은색 변색을 방지하여 접촉 저항이 증가하고 전력 공급 중에 열이 발생하는 문제를 완전히 해결합니다. 전도 성능은 장기적으로 안정적이며, 다양한 저장, 충전, 소비 전자 장치의 전원 출력에 널리 적용됩니다.

필링 황동, 보라동, 베릴铜 등 전도성 기본 재료를 선택할 수 있으며, 판재 두께, 형상 길이와 너비, 부드러운 레이아웃은 고객의 설계도, 실물 샘플 1:1 복제로 개발할 수 있습니다. 신제품 테스트에서 전류와 소금증기 방철성을 검사하고, 합격 후 대량 생산, 두께, 평면도, 전극 품질 등 모든 항목을 공장에서 검사합니다.

2. 공정 및 제작의 핵심 강점

1. 전체 판면 일체형 프레스 컷, 판면 평평도 매우 높음
   无缝对接，无弯曲，整个平板均匀受力，对接时无间隙，大电流传导不会局部发热，载流性能稳定。
2. 단면 제한 톱니 구조, 정밀装配 불가능한 이동
   작은 위치정밀 부분과 케이스의 카드 슬롯이 정확히 맞춤, 인젝션 предопределение 또는 조립 후 완전한 제한, 터미널의 이동으로 인한 연결 불안정한 문제를 배제합니다.
3. 전边缘 부드러운 광택 처리, 조립 시 부품 손상 없음
   판재 주변의 모서리는 모두 매끄럽게 갈아서, 조립 과정에서 플라스틱 케이스, 절연 패드, 배선 등 주변 부품에刮伤이 발생하지 않습니다.
4. 전역 일정하게 금화막涂层, 전도 방균 양안 보장
   양면 및 측면 모서리가 완벽하게 금镀되어 있으며, 접촉 저항이 매우 낮고, 소금기증이나 抗酸화 능력이 우수하며, 습기 환경에서 장기 사용 시 성능이 감소하지 않습니다.

3. 선택가능한 맞춤형 원자재

1. H62 황동(추천)
   전도성능 균형 잡힌, 쉽게 가공 가능, 비용 대비 성능 뛰어나, 일반 전원 출력 단자에 최적의 재료입니다.
2. 파란 구리
   최적의 전도율, 대용량 대전류 저장 장치 전용 단자
3. 합금동
   높은 유연성으로 가볍게 형상 변화를 통해 밀착된 조립 상태 필요.
4. 베릴铜
   고硬度로 내식성이 좋으며, 반복적인 분해 및 조립, 빈번한 사용이 필요한 상황에 적합합니다.

4. 선택 가능한 표면 처리 공정

• 전체 두꺼운 금도금(실사 공정): 매우 낮은 접촉 저항, 장기간의 항산성, 에너지 저장 및 충전 장비 주류 공정
• 지역적 접점 금 plating: 전도 영역에만 금 plating, 생산 비용 효과적으로 제어
• 빛나는 니켈 plating: 기본적인 anticorrosion 및 anti-oxidation, 실내 소형 가전 제품 일반 전도 부품
• 黄铜本色：장비 내부 저주파 통로, 무쇠식 요구 상황

5. 적용 가능한 애플리케이션 시나리오

✅ 리튬 배터리 패키지, 에너지 저장 모듈 대전류 출력 연결 은판
✅ 빠른 충전 어댑터, 이동식 전원 공급 장치 내부 전도 출력 터미널
✅ 리모컨, 착용 장비 등 디지털 제품 배터리 연결 플레이트
✅ 가정용 주방 소형 전자제품 주요 전원 전도 단자
✅ 산업 검사 장비 대전류 회로 대응 전도平板

6. 제품 핵심 장점

1. 외형 크기, 판 두께, 제한 구조 모두 필요에 따라 틀을 조정할 수 있으며, 다양한 케이스 설치 공간에 맞춤형으로 적용 가능
2. 대평면 통로 설계, 전류 전달 능력 강하며, 대전력 통전 온도 상승이 낮음
3. 점도 제한 방향 고정 구조, 턱니파이프 조립松动 미끄러짐 문제 완전 해결
4. 금镀층은 안정적으로 저저항을 유지하고,銅 산화로 인한 성능 감소를 방지합니다.
5. 소량 연구 개발 시험에 지원, 대량 성압 생산 능력 풍부, 공급 주기 안정적

7. 구매 자주 묻는 질문 Q&A

Q1: 板材厚度은 필요에 따라 두께를 늘려 전류량을 증가시킬 수 있나요?
A: 예, 0.2mm에서 3.0mm까지 두께의 황동 plate는 모두 성형 가능하며, 두께가 두꺼면 전류를 견딜 수 있는 능력이 더 크다.
Q2：외부 습기 환경 사용 시, 점성이 어떻게 최적화되어야 합니까?
A: 금 도금층을 두텁게 만들어 盐雾试验 시간을 연장하고, 습한 환경에서의 내식성을 충족시킵니다.
Q3: 뾰족한 점을 제거하고 평평한 사각형 은판으로 만들 수 있나요?
A: 지원합니다. 평면 무정밀 고리, 양쪽 고리, 다중 고리 배치 모두 맞춤형 제공 가능.
Q4: 단자 모서리를 둥글게 처리하여 손상을 방지할 수 있나요?
A:完全可以, 네 개의 모서리 모두 각질을 부드럽게 만들어 설치 안전성을 높입니다.